高导热灌封胶主要用于高功率密度元器件灌封、防水灌封，导热、散热等方面，如新能源汽车，电子通讯，太阳能光伏，储能等领域。

D211双组份可加热和室温固化的导热耐高温型环氧树脂灌封胶，具有操作时间较长、极强的电气性能、阻燃性。在直线电机灌封，各类传感器灌封中应用广泛。