◆变形力极低的导热材料， 具有一定流动性， 较强的可塑性， 类似橡皮泥。 ◆较低的界面热阻可以满足各种设计对材料散热性能的要求。 ◆极低的硬度和可塑性可以任意成型， 适合于厚度变化较大的散热模组或元器件， 几乎没有硬度， 使用后对设备不会产生内应力。 ◆其固有的胶粘特性， 无需粘合层， 同时具有良好的湿润性， 可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件接触而提高导热传到效率。 ◆具有优越的电气性， 耐老化、 抗冷热交变性能（可在-50~200℃长期工作） 、 电绝缘性能， 防震、 吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。